电子设备散热瓶颈通过碳纤维粉定向排列技术实现突破。当硅脂中添加20vol%长径比>200的碳纤维粉时,在0.5T磁场作用下形成垂直取向结构,轴向热导率达12W/(m·K)。创新性的磁场-流变耦合工艺使取向度>90%,界面接触热阻降至0.01cm²·K/W。5G基站应用验证:采用该技术的导热垫片使AAU模块芯片结温下降45℃,可靠性MTBF提升至20万小时。
新能源汽车电控系统受益显著:IGBT模块采用碳纤维粉取向硅脂,热阻降低60%,功率密度提升30%。最新研究通过表面磁化处理,使碳纤维粉在0.1T弱磁场下实现快速定向,为消费电子超薄设备散热提供解决方案。全球导热界面材料市场碳纤维粉年消耗量已突破800吨,年增长率25%。
