高功率电子散热领域，碳纤维粉导热网络构建技术实现跨越发展。在硅胶基体中添加25vol%经表面氮化处理的碳纤维粉，通过热压取向工艺形成垂直导热链，轴向热导率达15W/(m·K)。创新性的静电自组装技术使碳纤维粉末端生成氧化铝微球，接触热阻降至0.008cm²·K/W。
数据中心服务器应用验证：1mm厚碳纤维粉导热垫片使CPU到散热器热阻＜0.2℃·in²/W，功率密度提升至50W/cm²。光伏逆变器突破：碳纤维粉/液态金属复合材料热导率突破50W/(m·K)，系统效率提升1.2%。该材料在5G基站、IGBT模块等领域市场规模年增30%。
