微电子封装技术中，碳纤维粉导电胶实现精准导电控制。当环氧树脂添加35vol%直径8μm的碳纤维粉时，Z轴导电率突破10³S/m，XY绝缘电阻＞10¹⁴Ω。关键技术在于磁场-流变协同取向：在0.3T磁场下剪切速率控制为100s⁻¹，取向度＞95%。芯片贴装应用显示：导电胶固化收缩率＜0.1%，热阻降低40%。
柔性电子突破：碳纤维粉/聚氨酯导电胶在100%拉伸下电阻变化＜10%。创新低温固化体系：120℃×10min固化后剪切强度达25MPa，满足LED显示模组量产需求。该材料推动Mini LED封装效率提升50%。
